【ITBEAR】8月27日消息，据国外媒体报道，日本半导体调研企业TechanaLye近日对华为手机进行了拆解分析，结果显示中国半导体产业的进步速度令人瞩目。
通过对华为最新款智能手机Pura 70 Pro的拆解，TechanaLye发现，该款手机搭载的麒麟处理器在性能上已经与台积电的5nm芯片不相上下。尽管在良品率方面还存在一定差距，但海思半导体的设计能力已有了显著提升，使得其7nm线宽的处理器能够达到与台积电5nm处理器相当的性能水平。
此外，拆解还揭示出Pura 70 Pro除了存储芯片和传感器外，还配备了多达37个半导体器件，以支持摄像头、电源和显示屏等功能。其中，海思半导体提供了14个，其他中国企业提供了18个，而中国以外的芯片仅有5个，主要来自韩国SK海力士的DRAM和德国博世的运动传感器等。高达86%的半导体器件均产自中国。
TechanaLye的负责人清水洋治对华为最新款智能手机进行了详细分析，并得出结论：“美国政府的管制措施仅仅略微减慢了中国的技术创新步伐，但却推动了中国半导体产业的自主生产。”这表明，尽管面临外部压力，但中国半导体产业仍在快速发展，并逐步实现自主化。
与此同时，比较台积电以5纳米技术量产的“KIRIN 9000”(2021年)与“KIRIN 9010”(2024年)处理器，可以发现两者在性能上的差距并不大。这进一步证明了中国半导体产业的迅猛发展和技术实力的提升。
